CES2013:亮度提升30% TI发微投芯片全新架构
【天极网家电频道】CES2013展会即将于1月8日在美国拉斯维加斯国际会展中心开幕，届时来自全球的IT厂商将汇聚于此，共同展出最新的科技产品。作为每年最重要的科技产品展览会之一，很多重大的科技发展、技术创新也都首先从CES展会上展出，因此这一展会聚集了来自全球媒体与观众的目光。
在本次展会开展之际，面对着4K电视的汹汹来势，DLP投影机核心芯片提供商，德州仪器发布了全新构架的微投显示芯片构架。据了解，全新的微投显示构架，让采用这一新品的产品可以在维持和现有产品相同体积的情况下投射出分辨率高出两倍、亮度提升30%，同时功耗也会降低50%。
性能的进一步提升，让全新的显示芯片可以集成于智能手机、平板电脑、相机及摄录机、笔记本电脑、眼镜和独立设备等产品中，可以提供更加出色的显示效果。
DLP微投技术使得最小尺寸产品可以投放出最大尺寸的图像，从而帮助用户更好地利用了他们的数字内容，并进行很好地分享。全新的TRP像素架构将提供更高的亮度以及效率，使制造商可以将微投技术应用于更小的新设备以及新应用。
（作者：Shadow责任编辑：陈象贤）
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